建立面向下一代电子系统设计的数字化转型支柱

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现如今,电子产品市场火爆异常,市场的参与者均在积极致力于将电子产品推陈出新,以获取市场竞争优势。然而根据Lifecycle insights最新的一项研究表明, 新设计的项目中有58%会出现意外的成本增加和时间延迟,只有四分之一的项目能够在预算范围内如期完成。这是由于在设计和生产进度日益紧缩且创新步伐空前加快的背景下,电子系统公司正在面临三大挑战, 即日益增加的产品、组织和流程的复杂性

图1: 产品、组织和流程复杂性会导致成本增加、设计质量下降以及错过项目节点

 

随着采用先进工艺节点的IC、速度更快的DDR存储器和SerDes总线的出现,产品复杂性已经大幅增加。与此同时,随着大型团队区域专业化,以及分布式团队参与单一产品的开发,组织复杂性也变得日益错综复杂。而产品和组织复杂性也促使整个开发流程的核心流程复杂化,包括产品概念到架构分解,再到电子、机械和软件等多个并行领域,直至最后的制造阶段。

 

那么问题来了,电子系统企业要如何转型才能应对这些挑战?

通常情况下,企业需要具有以下五项核心转型能力,才能实现产品差异化、提升盈利能力并加快产品上市速度。这五项核心转型能力即:经过数字化集成和优化的多领域设计、基于模型的系统工程(MBSE), 数字原型驱动的验证,能力、性能、生产率和效率以及供应商优势和信誉。

经过数字化集成和优化的多领域解决方案

跨多个领域建立数字化集成解决方案可以减少手动干预,促进协作,以及提高跨学科的透明度。现如今随着设计流程复杂性的持续增加,设计团队往往需要在全球多个地点同时展开工作,也亟需跨机械或电气等领域开展协作,这就要求所有工程师能够随时随地共享数据,协同合作。与此同时,在设计到制造的流程中,工程师同样需要利用设计与制造之间的数字线程,最大程度减少两个团队间的设计返工。要想实现这些功能,一个集成式的数字化平台不可或缺。

 

西门子能够提供完整的电子系统设计功能,以及多种适用于各类电子结构的工具,从IC封装到PCB以及电缆线束,机械设计解决方案,都集成在一个通用的PLM基础架构之中,由多物理场分析提供支持。

图2: 多领域、跨低于解决方案

 

 

 

基于模型的系统工程(MBSE)

随着系统复杂性的持续增加,设计也变得愈发复杂。这就使得系统建模与系统级工程设计在数字化转型中至关重要。基于模型的系统工程(MBSE)设计,可以帮助工程师提前预览整个系统,并分别建立这些系统各个部分的模型。利用MBSE技术,可实现在设计周期早期于各个单独领域之间建立接口。如此以往,各个领域内可实现与其他领域隔离,从而让工程团队得以开展并行工作。与此同时,通过从基于模型的角度来看待整个系统,工程师可以思考在电气方面,功能方面,甚至产品方面如何取舍,有效加快产品创新上市的步伐。

图3: 基于模型的系统工程流程

 

 

数字原型驱动的验证

随着电子产品和设计复杂性的持续攀升,相关工具和流程的复杂性也在同步提升。为迎接挑战实现基于数字原型的设计,设计工程师亟需在整个设计流程中加入验证,让创作者以批判性的眼光思考设计,从而在设计过程中做出权衡。工程团队可通过采用数字原型驱动的Shift-Left左移验证与跨领域建模,于设计早期提供高效的故障检查,评估功能、电气、散热和可制造性权衡。Shift-Left解决方案,同时支持跨领域的数字建模与仿真,无需等待物理样机,从而大幅缩减总体系统成本,实现快速高效地将产品投入市场。

图4: 需要通过在整个设计流程中集成验证,更早地捕获更多错误。

 

 

能力、性能、生产率和效率

在过去,电子产品设计团队在将产品设计交付制造时,通常选择在实验室测试样机,在经过多次循环后,才能将产品设计交付制造。然而, 随着设计周期时间的缩短,这样的方式显然已经落后于时代的发展。业界利用数字化转型帮助工程团队实现自动化、抽象、复用和可扩展的工具能力。极大程度提高设计效率与产品交付速度,助力企业获取行业竞争优势。

图5: 通过并行工程优化效率,以准时交付高质量的产品并保持盈利能力

 

 

供应商优势和声誉

在电子设计领域,企业通常对供应商具有极高的要求。因为供应商需要了解各领域的细节,知晓各领域的协作方式,同时拥有整合资源打造一流解决方案的能力。西门子深耕电子设计领域多年,拥有雄厚的实力与多项独家专利技术。西门子EDA解决方案,更是凭借世界一流的培训、全天候的支持与服务,在众多企业中脱颖而出,进一步推动行业的发展。西门子表示,希望成为电子设计领域客户的独家供应商,在跨领域设计、验证与制造过程中,与客户携手合作,共同成长,西门子将立足当下,创造面向未来的设计,不断推动数字化在中国市场的深耕落地。 

 


图6: 西门子在机械电子设计及制造方面的执行能力,达到前所未有的深度