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线上研讨会
复合过孔(complex via)是从Xpedition LayoutVX.2.4开始推出的一项新功能，它在射频线、特殊差分对、高密度线路、过孔阵列中有着不可替代的作用，熟练而巧妙地使用这项功能让我们极大地提高工作效率。本次研讨会详细介绍这项功能的用法，以及它的使用场景，让您对这项功能有更全面的认识。
本次研讨会，您将了解
• 什么是复合过孔
• 如何创建复合过孔
• 如何将复合过孔应用到Layout中
• 复合过孔的DRC
• 复合过孔的更新、替换、复用
研讨会主题
创建和使用复合过孔
时间
8月6日 10:00AM
讲师
孙俊霄
拥有10年PCB设计经验，产品涉及通信系统、通信终端、安防等，熟悉高速高密度PCB设计、PCB生产及装配流程，拥有一定的仿真经验。提供Xpedition Enterprise、PADS、HyperLynx SI/PI等产品的技术支持。
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